【产品介绍】：电子级硅微粉是以天然优质电导率低的石英矿、熔融石英等为原料，经色选、提纯、磁选、研磨、精密分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，电子级硅微粉是电子元器件的封装要求而设计生产的，具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。
【应用范围】：广泛应用于电子元器件的绝缘浇注，电子基板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料；用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。
【主要特点】：
1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀；
2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
3、化学性质稳定，除与氢氟酸和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；
4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；
5、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；
6、机械性能好,和环氧树脂混合透明度好
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电子级硅微粉规格 |
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400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
3000目 |
6000目 |
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电子级硅微粉的技术指标：
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项目 |
单位 |
标准值范围 |
典型值 |
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外观 |
- |
白色粉末 |
1250目产品 |
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SiO2 |
% |
99%-99.8% |
99.6 |
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平均粒径 |
µm |
2-25 |
6.857 |
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白度 |
% |
90-98 |
93 |
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Fe2O3 |
% |
≤0.03 |
0.008 |
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电导率 |
Us/cm |
5-30 |
6.5 |
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PH值 |
6.5-8.0 |
7.2 |
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水份 |
% |
0.02-0.1 |
0.08 |
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比表面积 |
cm3/cc |
1700-8000 |
7500 |
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密度 |
g/cm3 |
2.65 |
2.65 |
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莫氏硬度 |
6.5-7 |
7 |
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熔点 |
℃ |
1750 |
1750 |