【产品介绍】：熔融硅微粉（Fused silica）系选用天然优质石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等突出优点。
【应用范围】：熔融硅微粉应用领域十分广泛，主要使用于电子封装、熔模铸造、高档电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、耐火材料、高档塑料、特种陶瓷等行业。
【主要特点】：
1、极低的线膨胀系数、内应力低
2、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀；
3、良好的电磁辐射性
4、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
5、化学性质稳定，高耐湿性；
6、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；
|
400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
3000目 |
6000目 |
||
硅微粉的技术指标：
|
项目 |
单位 |
标准值范围 |
典型值 |
|
外观 |
- |
白色粉末 |
1500目产品 |
|
无定形SiO2含量 |
% |
99-99.9% |
99.6 |
|
平均粒径 |
µm |
2-25 |
5.584 |
|
白度 |
% |
92-98 |
96 |
|
Fe2O3 |
% |
≤0.03 |
0.008 |
|
电导率 |
Us/cm |
1-30 |
3.2 |
|
PH值 |
6.5-8.0 |
7.2 |
|
|
水份 |
% |
0.05-0.1 |
0.06 |
|
比表面积 |
cm3/cc |
1700-8000 |
7212 |
|
密度 |
g/cm3 |
2.2 |
2.2 |
|
莫氏硬度 |
6 |
6 |
|
|
介电常数 |
1MHz |
3.88 |
3.88 |
|
线性膨胀系数 |
1/K |
0.5×10-6 |
0.5×10-6 |
|
热传导率 |
W/K·m |
1.1 |
1.1 |